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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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158/BGBJC供应商库存(更新时间:2025-09-19 08:00)
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深圳市豪迈兴电子有限公司
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5642
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Molex
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原厂封装
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