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15-47-7730
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 30 Circuits
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15-47-7730
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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15-47-7730
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MOLEX11
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2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature,
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15-47-7732
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 32 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
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15-47-7732
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MOLEX2
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2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating
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15477730供应商库存(更新时间:2025-10-04 02:03)
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富凯科技(深圳)有限公司
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TI
303
SSOP20
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ERNI
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con
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深圳市阅创想科技有限公司
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TE/泰科
9231
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原厂封装
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