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MICROCHIP(美国微芯)
18800
TDFN-8(2x3)
1206B475K500NT 是风华高科（Fenghua Advanced）生产的一款贴片多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 介质类型，适用于对稳定性和环境适应性要求较高的电路。
发布时间：2025-08-04
