BOSCH/博世
15
NA/
20000
TSSOP2
TELCOM
880000
SOT23-5
TE/泰科
990000
NA
SGS
300
TELCOM
21000
SOT23-5
BOCSH
790
PLCC28
Inter-Connect Electronics, Inc
53
3300
TSSOP2
RAF Electronic Hardware
1000
TE/泰科
8540
TELCOM
880000
SOT23-5
CET
50000
TO-220F
TE
100
标准封装
TELCOM
21000
SOT23-5
1206B475K500NT 是风华高科(Fenghua Advanced)生产的一款贴片多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,适用于对稳定性和环境适应性要求较高的电路。
发布时间:2025-08-04