TELCOM
26650
NA/
20000
TSSOP2
ADI/亚德诺
66900
原封装
TELCOM
880000
SOT23-5
TE/泰科
990000
NA
SGS
300
ZIERICK
990
SMD
TELCOM
21000
SOT23-5
PhoenixContact
100
TYCO
119
NA
TE/泰科
15164
ADI/亚德诺
66900
STANLEY ENGINEERED FA.
50
APEC/富鼎
26800
SOT263-5
ZIERICK
2970
SMD
1206B475K500NT 是风华高科(Fenghua Advanced)生产的一款贴片多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型,适用于对稳定性和环境适应性要求较高的电路。
发布时间:2025-08-04