BUSSMANN/巴斯曼
5000
标准封装
POWER
9600
DIP
POWER-ONE
5000
na
56000
N/A
76000
N/A
2PAI SEMI/荣湃
12500
NB SOIC-8
POWER
100500
DIP10
SONGCHUAN
860000
DIP
BUSSMANN
1000
MODULE
POWER
35200
DIP10
荣湃半导体
2220
TOSHIBA/东芝
54285
原厂原封可拆样
松川
2200
DIP
TOSHIBA/东芝
1000
模块
整流桥
12
模块