MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 12 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Plating, 8.00mm (.315) Stacking Height
MOLEX10
2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging
MOLEX10
1.00mm (.039) Pitch DDR-2 DIMM Socket, 25 Degree Angle, Through Hole, 1.8V Voltage Key, 2.79mm (.110) Tail Length, 0.38關m (15關) Gold (Au) Plating
MOLEX11
1.00mm Pitch DDR-2 DIMM Socket, 25 Degree Angle, Through Hole, 1.8V Voltage
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