VSC7211QP_VITESSE 21+ QFP64导读
作为高精度位置服务的典型应用场景，自动驾驶也在争议中不断发展，其涉及的关键技术环节多、产业链长，加速自动驾驶的商业化落地离不开所有相关产业和技术的并驾齐驱。
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常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。
AD8226ARZ-R7 LTC3642IDD#TRPBF AD2S1210BSTZ AD5593RBCBZ-RL7 LT8640SEV#PBF 。
ADI接连收购OtoSense与Test Motors ，计划将 OtoSense 的软件与 Test Motors 的监控功能相结合来创建解决方案，通过捕获更广泛的潜在故障为机器提供更先进、全面的健康状况监测。
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VITESSE 21+ QFP
多输入、多输出 (MIMO) 收发器架构广泛用于高功率 RF 无线通信系统的设计。作为迈入 5G 时代的一步，覆盖蜂窝频段的大规模 MIMO 系统目前正在城市地区进行部署，以满足用户对于高数据吞吐量和一系列新型业务的新兴需求。
ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。
它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。
AD8351ARMZ-REEL7 AD5791BRUZ ADUM3151BRSZ-RL7 ADG5412BCPZ-REEL7 ADUM3223ARZ-RL7 。
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上述所有元器件封装在一个铝壳(23.7mm x 26.7mm x 12mm)模组内，可以即时安装在旋转机器上。该产品的全尺寸为±50g，具有仅25μg/√Hz的极低噪声水平和10kHz带宽，这些特点使其能够在大量应用中捕捉振动特征。
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