1B51AN_AD1886JST导读
正因为模拟 IC 是物理世界与数字世界之间连接的桥梁，模拟芯片被广泛用于工业，汽车，消费和通讯行业等终端市场，基本上可以说有电的地方，就有模拟芯片的需求。
不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿美元。
1B51AN_AD1886JST
5962-8969701XA
由于应用广泛，模拟芯片受到单一下游景气度的影响比较小，从历史数据来看，2000~2017年，模拟芯片的波动率为1.8%，而典型的周期行业存储器的同期波动率高达6.7%。
。 ·停止引脚可关闭所有开关以减少EMI或纹波，并较大限度地减少传递到精密信号链、测量、传感器或无线连接组件的失真。·模式引脚允许采用连续导通模式(亦称为强制脉宽调制模式)来改善纹波或噪声性能，减少敏感射频应用中对传输的影响。
半导体行业中，数字IC技术难度高，追求极好的效率，因此常谈的7nm、5nm、3nm就是指应用在数字IC制造环节的工艺制程，主要被少数几个跨国公司把控，国产化率极低，所以成为市场较为关注的领域。。
TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说，新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要，从而改善了高性能通信。 。
1B51AN_AD1886JST
AD1981BJST
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。
1B51AN_AD1886JST
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
相关资讯
