ISL6545CBZ-T_SN75LBC176DR导读
。全1球多行业芯片吃紧的局面目前尚未完全改善，全1球第四大汽车制造商Stellantis的shou xi执行官唐唯实21日表示，冲击汽车业的全1球芯片荒很有可能会持续到明年。
。一些汽车制造商选择取消某些功能来应对芯片短缺，而其他汽车制造商则是生产缺少必要芯片的汽车，然后暂时存放等待日后可以完成组装。
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当日盘后，该公司股价重挫约5%。分析师和投资人推测，第三季度预测低于预期的主要原因是部分订单是客户出于恐慌的“囤货型”购买。。
在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。今天，定时通常需要石英晶体。
在1995年模拟IC供应商排名第二的飞利浦(Philips)，于2006年剥离其半导体业务成立了NXP Semiconductors。如今NXP在2019年的榜单上排名第六。
那么，这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢？答案是否定的，150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭，越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。
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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
到2019年，英飞凌已跃居排行榜第三位。1995年排名第九的西门子(Siemens)在1999年剥离了半导体业务成为英飞凌。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
”。IDC连接和智能手机半导体研究总监Philip Solis说，“新的BAW谐振器技术非常重要，因为TI正在将其集成到其硅芯片产品中，从而缩短设计时间，解决方案尺寸和元件成本。
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石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。工作原理如下图。
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