摘要：Hirose 的 0.35 mm x 2.2 mm x 0.6 mm 多射频兼容 FPC 到板连接器
BM56 系列专为需要多射频兼容性的紧凑型设备而设计。这些创新连接器具有可实现卓越 EMC 性能的双屏蔽以及 0.35 mm 间距、2.2 mm 宽度和 0.6 mm 堆叠高度的紧凑设计，非常适合需要在有限空间内传输多个射频信号的智能手机、VR/AR 耳机和可穿戴设备。
特性
紧凑型、多射频功能的 FPC 连接器
触点设计非常适合数字和射频信号
卓越的信号传输
双屏蔽增强 EMI 防护
坚固的配合导轨
应用
智能手机
VR/AR 头盔
需要在有限空间内使用多个射频信号的可穿戴设备
