XILINX/赛灵思 XC7Z045-1FFG676I 片上系统-SoC 封装FCBGA-676 现货
来源:
深圳和润天下电子科技有限公司
发布时间:2023-08-30
摘要:XILINX/赛灵思 XC7Z045-1FFG676I 片上系统-SoC 封装FCBGA-676 现货
制造商: Xilinx
产品种类: SoC FPGA
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-676
核心: ARM Cortex A9
内核数量: 2 Core
最大时钟频率: 667 MHz
L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB
L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB
程序存储器大小: -
数据 RAM 大小: -
逻辑元件数量: 350000 LE
自适应逻辑模块 - ALM: 54650 ALM
嵌入式内存: 19.2 Mbit
输入/输出端数量: 250 I/O
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
商标: Xilinx
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 27325 LAB
产品类型: Processors - Application Specialized
系列: XC7Z045
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子类别: SOC - Systems on a Chip
商标名: Zynq