LM385M3X-1.2/NOPB 电源IC_LQH3NPZ100MMEL导读
目前，投资者可能需要等到下周才能看到更多的消息，AMD、高通、三星电子和SK海力士都将公布业绩。今年汽车销售的繁荣也刺激了半导体供应的缩减。汽车行业高管还继续暗示，半导体供应的缩减也将延续到明年。 。 其他经济学家和行业高管同意这一观点，并表示即使汽车制造商的短缺状况有所缓解，其他制造商也将受到影响。
随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。。
LM385M3X-1.2/NOPB 电源IC_LQH3NPZ100MMEL
SGM4546YTDK14G/TR
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
TPS74801DRCR TPS22918DBVR TLV62569ADRLR TLV62569ADRLT TPS61230ARNST 。
LM385M3X-1.2/NOPB 电源IC_LQH3NPZ100MMEL
LM3644YFFR 驱动IC
TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示，该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信，现在可以以不那么笨重的形式开发。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
LM385M3X-1.2/NOPB 电源IC_LQH3NPZ100MMEL
工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a)，上下金属电极中间夹着压电层，对应的mBVD等效电路如上图(b)，对应的阻抗如上图(c)，可以看出有两个resonance频率，串联(fs)和并联(fp)。
TI新推出的搭载?BAW技术的最新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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