MSP430F5514IRGCR芯片是德州仪器（Texas Instruments）推出的一款超低功耗微控制器（MCU）芯片。以下是MSP430F5514IRGCR芯片的主要特性：
1. 功耗优化：MSP430F5514IRGCR芯片采用了超低功耗的架构和设计，能够在低电压下运行，并具有多种功耗管理功能。这使得它非常适合需要长时间运行的低功耗应用，如无线传感器网络、智能手表等。
2. 高性能处理能力：该芯片采用16位RISC架构，搭配16位的MSP430核心，最高主频可达到25 MHz。它具有多个通用输入输出引脚和内置的模拟模块，可以满足各种应用的处理需求。
3. 多种外设接口：MSP430F5514IRGCR芯片有丰富的外设接口，包括多个UART串口、SPI和I2C总线接口、定时器和计数器等。这些接口使得芯片可以与其他设备进行数据交换和通信。
4. 内置存储器：该芯片内置了32 KB的闪存和2 KB的RAM，可以存储程序代码和数据。此外，它还具有可扩展的存储器接口，可以通过外部存储器扩展更多的存储空间。
5. 强大的电源管理：MSP430F5514IRGCR芯片具有多种电源管理功能，包括多个低功耗模式、时钟发生器、智能电源管理单元等。这些功能可以帮助降低功耗、延长电池寿命，并提供稳定可靠的电源供应。
6. 安全性保护：芯片内置了硬件加密和解密模块，可以对存储在内部存储器中的敏感数据进行加密和解密操作。同时，它还支持模拟随机数生成、存储器保护等安全功能，保护应用程序的完整性和机密性。
总结：
MSP430F5514IRGCR芯片是一款具有超低功耗、高性能、丰富外设接口和强大电源管理功能的微控制器芯片。其主要特性包括低功率操作、高性能处理能力、多种外设接口、内置存储器、强大的电源管理和安全性保护等。这些特性使得它非常适用于无线传感器网络、可穿戴设备、物联网等需要低功耗和高性能的应用场景。
类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
微控制器
制造商
Texas Instruments
系列
MSP430F5xx
包装
卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
产品状态
在售
Digi-Key 可编程
未验证
核心处理器
MSP430 CPUXV2
内核规格
16 位
速度
25MHz
连接能力
I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB
外设
欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数
47
程序存储容量
64KB（64K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
-
RAM 大小
6K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
数据转换器
-
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
64-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装
64-VQFN（9x9）
