DMD芯片驱动
与所有半导体一样，DMD芯片亦需要进行封装，以保护脆弱的内核（反射镜）和提供散热条件。BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列封装）、PGA（Pin Grid Array，针状栅格阵列封装、LGA（Land_Grid Array，栅格阵列封装）都是一些常见的封装形式，TI在DMD芯片上选择了CPU常用的PGA封装，因此外观上与奔腾3、Althon XP这些CPU非常相似，不过实际上仍存在很大不同。
DMD芯片正面
与CPU不同，位于DMD芯片内核的不是刻蚀电路而是海量的微反射镜，这些微反射镜脆弱的同时又得面向光线，因此在微反射镜表面是覆盖了一整块高透光率、高硬度的光学玻璃作为保护。
DMD芯片背面
DMD芯片散热设计注定是一件麻烦的事情，其工作时自身会把电能转化为热量，同时一部分入射光线亦会转换为热量，要保护微反射镜不怕热量和减少光路扭曲破坏必须进行制冷，可是受到微反射镜工作原理决定，不可能在微反射镜表面贴上散热片，只能把热量传递到背面再进行制冷。从DMD芯片背面图可以看到，大量针脚布局在基板的外围，用于供电与传输信号；芯片中间空旷是微反射镜阵列的背面，辅以加速热量传递的金属片，DMD芯片正是基于这个区域的将热量传递出去的。
DMD芯片安装图
DMD芯片封装完毕，最终要安装到DLP投影机中，为此TI设计了一个非常牢固但亦非常复杂的固定装置，而散热片（Heat Sink）则是位于DMD芯片的后方，热量从DMD芯片背面透过导热贴（Thermal Pad）传递到散热片上。
Dual CMOS Memory
在文章即将结束之前，简单看一下微反射镜的驱动形式，由于微反射镜是依靠电极控制的，电极则是底层CMOS控制电路和镜片复位信号的二进制状态进行单独控制的，在16个单独的复位块中驱动，可进行全局寻址或一次寻址一个。以下是DLP测试机和DLP1700（DMD芯片）结构图：
DMD芯片测试用结构图
