2360
DIP28
SAMSUNG
20000
BGA
SAMSUNG
18000
标准封装
AMD
6528
BGA
AMD
6
BGA
AMD
6
BGA
TI/德州仪器
6852
BGA
SAMSUNG/三星
562000
BGA
CALMIRCO
19960
原厂原包
CALMIRCO
19960
原厂原包
CALMIRCO
19960
原厂原包
CALMIRCO
19960
原厂原包
CALMIRCO
19960
原厂原包
CALMIRCO
19960
原厂原包
Connphy Microwave
400
模块