CDA6.5ME35供应商库存(更新时间:2024-05-25 16:18)
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发布时间:2023-05-08
CDCLVD1213RGTT
发布时间:2021-10-12
安装类型表面贴装型
封装/外壳20-SOIC(0.295,7.50mm宽)
工作温度-55°C~125°C
供应商器件封装20-SOIC
逻辑类型通用移位寄存器
电流-输出高、低4mA,4mA
电压-供电4.5V~5.5V
电路数8位
发布时间:2021-07-13